Plataforma de ejercicio de prueba

Nuestras plataformas de ejercicios de prueba integran marcos estructurales de alta rigidez, guías lineales de precisión, servoaccionamientos de alto rendimiento y codificadores ópticos avanzados para lograr una precisión de posicionamiento de ±0,5 µm y una repetibilidad de ±0,1 µm. Diseñadas para una integración perfecta con sistemas de visión, escáneres láser y sondas táctiles, nuestras plataformas de movimiento cuentan con vibración ultrabaja, tiempo de asentamiento rápido (≤50 ms) y perfiles de movimiento programables para garantizar un posicionamiento preciso y confiable para una inspección y medición de calidad del 100 %.

● Plataforma de ejercicios de prueba personalizada diseñada según los requisitos exactos de su aplicación y las especificaciones CAD.

● Precisión de posicionamiento submicrónica (±0,5 µm) con repetibilidad a nivel nanométrico para tareas de inspección críticas

● Diseño de vibración ultrabaja con amortiguación activa para imágenes y mediciones de alta resolución

● Integración perfecta con sistemas de visión, escáneres láser y equipos de END

● Fabricación certificada ISO 9001:2015 con total control de calidad y trazabilidad.

Características clave y ventajas principales

Diseño mecánico de alta estabilidad

Nuestra plataforma de ejercicios de prueba cuenta con bases de granito o aleación de aluminio de alta resistencia con sistemas integrados de aislamiento de vibraciones para una estabilidad excepcional durante la inspección de alta resolución. El diseño estructural simétrico minimiza la deriva térmica y garantiza una distribución uniforme de la carga, mientras que los componentes mecanizados con precisión mantienen el paralelismo y la perpendicularidad en 3 segundos de arco para una precisión de inspección óptima.

Sistema avanzado de control de movimiento

Integradas con servomotores de alto rendimiento, husillos de bolas de precisión o motores lineales y codificadores ópticos absolutos (resolución de 1 nm), nuestras etapas de inspección ofrecen un movimiento suave y preciso con precisión submicrónica. El software de control de movimiento patentado incluye optimización de trayectoria, supresión de vibraciones y compensación de errores en tiempo real para un posicionamiento rápido y estable durante los ciclos de inspección.

Integración perfecta del sistema

Cada plataforma de ejercicios de prueba está diseñada para una fácil integración con sistemas de visión, escáneres láser, sondas táctiles y equipos de END. El diseño modular incluye interfaces de montaje estandarizadas (compatibles con ISO 9001), múltiples protocolos de comunicación (EtherCAT, Modbus, TCP/IP) y API de software personalizables para una rápida integración en los flujos de trabajo de inspección existentes con un tiempo de inactividad mínimo.

Especificaciones técnicas

Especificaciones mecánicas

● Material base: Aleación de aluminio 6061-T6 / Granito negro (00级)

● Sistema de guía: Guías de rodillos lineales de precisión/cojinetes de aire

● Sistema de accionamiento: Servomotores con husillos de bolas / motores lineales

● Comentarios: Codificadores ópticos absolutos (resolución de 1 nm)

● Aislamiento de vibraciones: sistemas de amortiguación activos/pasivos

Especificaciones ambientales y operativas

● Temperatura de funcionamiento: 18-22°C (estabilización de temperatura opcional)

● Humedad: 30-70% RH (sin condensación)

● Compatibilidad con salas blancas: estándar Clase 1000 (ISO Clase 6)

● Fuente de alimentación: 200-240 VCA, 50/60 Hz, monofásica/trifásica

● Interfaz de control: EtherCAT / Modbus / TCP/IP / E/S analógica / digital

Aplicaciones de la etapa de movimiento de inspección

Control de Calidad Industrial

● Inspección visual automatizada de componentes automotrices y piezas mecanizadas de precisión.

● Medición dimensional y control de calidad de componentes aeroespaciales.

● Detección de defectos superficiales y medición de rugosidad de piezas metálicas.

● Inspección 100 % en línea de componentes electrónicos y PCB

Inspección óptica y metrología

● Inspección óptica de alta resolución de obleas y chips semiconductores

● Metrología y calibración de lentes y componentes ópticos de precisión.

● Inspección microscópica de dispositivos microelectrónicos y MEMS.

● Sistemas de medición de topografía y perfilado de superficies en 3D.

Ensayos no destructivos (END)

● Pruebas ultrasónicas de componentes estructurales críticos con posicionamiento preciso

● Inspección por rayos X y tomografía computarizada de conjuntos electrónicos y dispositivos médicos.

● Imagen térmica e inspección por infrarrojos de sistemas electrónicos.

● Inspección por partículas magnéticas de componentes automotrices y aeroespaciales.